SMT錫膏印刷如何減少因印刷不良而導致的產品不良？

大家都知道SMT品質缺陷有60%以上是由印刷原因產生的，換言之，印刷是產生不良品質的主要原因之一。那么，如何提高印刷質量，減少因為印刷不良而導致的產品不良叫呢？

一、  焊膏的保管和使用過程中應當注意的事項：
1、眾所周知，焊膏保管需要在冰箱中進行，溫度3-8℃為宜。保管期限應當以焊膏的生產日期為準，保質期為6個月。焊膏使用前的回溫時間，很多人認為是2小時，實際上不同品牌的焊膏回溫時間也是不一樣，應當以所使用焊膏供應商提供的技術資料為準。在采購貨運途中雖有冰袋，但時間維持只有幾個小時，特別是夏季，室外溫度較高，所以，一收到貨就應當立即放入冰箱。焊膏的壽命，通常使用超過8小時就應當廢棄。在絲網印刷機上放置4小時以下，可以放回密閉容器，存儲于室溫下，建議24小時內用完?；厥盏暮父鄳獑为毞胖茫荒芘c新焊膏混合。在生產過程中，網板上的焊膏量隨著印刷的數量以及PCB上所耗的量，在不斷的減少，可以及時添加新焊膏，但必須將網板上的焊膏鏟除與新添加的焊膏混合攪拌，對連續生產的建議2-3小時添加攪拌，添加時也要注意添加的量，一般為1/4-1/3罐，不可添得太多。

2、印刷的焊膏要盡量的多些，但也要控制一定的量，一是容易產生連焊，二是可能在器件焊接處產生錫珠（回流焊后）。網板上焊膏量應當有多少，往往大家都會將一罐都添加上去，實際應當看待印刷PCB的大小，只要在印刷區域內，刮刀上的焊膏簾沒有空洞，即焊膏簾均勻無缺損（所謂焊膏簾是指印刷后刮刀抬起時，焊膏自然垂掛的現象），一旦焊膏簾出現缺損或空洞，就應當及時添加焊膏。

3、印刷參數的設定。首先是印刷的壓力，印刷的兩個經典參數，即刮刀角度為60度和印刷壓力為60N，其實不然，刮刀角度為60度是對的，這是機器給定的，輕易不可調整，而印刷壓力是可調的，應當根據印刷效果進行調整。判斷原則如下：
①檢查自己使用過的網板，觀察網板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厲害，則說明您設定的印刷壓力過大，應當減小。

②觀察在印刷過程中，網板上的焊膏中有無亮金金的東西，若有說明刮刀已將焊膏中的錫球擠壓成錫片了，此時PCB焊盤上可能會有缺損焊膏，因為錫片會堵住網孔，所以應當減小印刷壓力，同時必須更換焊膏；

全自動錫膏印刷機

三、網板（又稱模板）
現行ＳＭＴ工藝要求模板采用激光切割電拋光或電鑄的模板。對0805器件的模板，建議使用0.18MM厚的鋼板；對0603器件的模板，建議使用0.15MM厚的鋼板；對0402器件的模板，建議使用0.12MM厚的鋼板；對0805和0603器件混裝的模板，建議使用0.15MM厚的鋼板；對有插座和異型元件，引腳要求有足夠的焊膏量的模板，建議使用多種厚度（多種臺階）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部減?。╯tep-down)或局部增厚（step-up)。

1、模板在保管與使用方面的注意事項：
①模板用后及時清洗，防止殘留在模板上焊膏的干涸；

②清洗模板時一定要注意，不要損壞模板；

③將洗凈后的模板放入包裝盒內，避免灰塵；

④用專用架擺放，不得堆放；

⑤模板編上產品號，便于查找；

⑥在印刷上模板前，應首先核對模板與PCB是否對應，同時檢查模板是否有損壞；

⑦對沒有貼片件的空焊盤，建議將對應的模板空貼上，其作用既可以減少焊膏的用量，又可以作為區別與別家生產的標識；

⑧在印刷過程中要關注所貼的膠貼紙是否有掉落（特別是清洗比較頻繁的或采用水洗的)；

⑨模板與PCB間的間隙，不要設定為負值；建議設定≥0，但不可太大。

四、雙面板印刷需要注意事項:
1、鍍金、裸銅板相對鍍錫板的印刷面要平整的多，鍍錫板往往印刷表面不夠平整，這點要注意；

2、對有BGA、CSP等或QFP腳間距在0.5MM以下的雙面板，我們建議先做另一面（沒有BGA、CSP等或QFP的面）貼片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面后做；

3、面做過，我們認為應當及時做有BGA、CSP等或QFP的面，防止時間長該面氧化，環境差還會在PCB表面上落上灰塵，影響印刷的質量，最多不得超過24小時；

4、在時間不許可的情況下，應當做好防塵工作，在貼片印刷前進行80℃/12小時的烘烤，特別是沿海地區的梅雨季節；

5、在做第二面的印刷時，建議在印刷機前增加一個感應風蛇，當PCB在過橋上走過，進入印刷機前，風門打開，進行吹風，以吹去PCB印刷面上的灰塵。
除了要知道以上這些所謂的印刷秘密,更主要的是要用到實際工作中。有些秘密的執行是需要條件的，如印刷的方式（手動印刷、半自動印刷和全自動印刷）的不同、全自動印刷機的功能、新舊程度（可調范圍、精度）等對印刷參數調準的準確性就會有一定的折扣，甚至不可調整，無法實現所謂的印刷的秘密。所以，這里建議同行們，在選用印刷方式的時，選用全自動印刷方式。

③觀察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虛焊較多，且器件引腳錫量嫌少，爬錫高度達不到要求，我建議先從減小印刷壓力開始分析解決； 減少印刷壓力，可以增加焊膏印刷的厚度，減少虛焊，延長機器使用壽命，節約用電，延長網板的使用等等。

那么，印刷壓力多大為好，我建議先從20N開始試驗，用上述的要求為原則來判斷印刷壓力大小的確定。

二、焊膏的使用

1、焊膏除了在保管上有一定的要求，對使用過程也有一定要求；

2、關于焊膏的回溫，前面已說過，一定要注意，焊膏回溫時千萬不要打開瓶蓋，以避免空氣進入，帶入水汽；

3、焊膏的攪拌，是焊膏回溫后的另一個重要環節，不可小視攪拌的作用；

4、我們建議使用三維的焊膏攪拌機；

5、攪拌前一定要取出焊膏罐內的內蓋，否則焊膏在攪拌時，罐內的焊膏沒有一定的空間，達不到攪拌的作用；同時外蓋一定要擰緊，防止焊膏在攪拌的過程中逸出，污染攪拌機；

6、焊膏攪拌的時間，要根據攪拌機和待攪拌焊膏的特性決定；我們建議一般3-4分鐘即可，攪拌時間不宜過長，攪拌時間太長會破壞焊膏的特性，因為焊膏在攪拌過程中，焊膏中的錫球間會產生高速摩擦，進而會產生一定熱量。

7、若采用手工攪拌，切不可用金屬攪刀，用金屬攪刀攪拌會將錫球擠扁同時還可能將焊膏罐內側的塑料刮下，都會影響焊膏品質。